英特尔展示四大进展 ISSCC论文透露技术秘密

  • 时间:
  • 浏览:1
  • 来源:大发6合-大发6合平台_大发6合网投平台

  张晓强在英特尔负责开发嵌入式内存技术,包括用于未来微防止器和通讯产品上的高速低耗嵌入式内存电路。他主持设计并成功实现了微防止器从90nm向45nm制造工艺的过渡。

  翻开集成电路的发展史,多项重大技术突破和成果都会 ISSCC 上首次发表,如CMOS 逻辑电路、RISC 防止器、NAND Flash、多核防止器……正因这么,你之类 源起1953年宾夕法尼亚大学的固态电子电路研讨会,逐渐成为全球集成电路与系统芯片研究者最关注的论坛之一。

  在近期于旧金山举行的ISSCC 808上,英特尔发表了14篇暗含防止器、无线通信、存储、万亿次计算等领域的技术论文。哪些地方地方成果将给信息技术发展带来哪些地方影响?本报记者电话连线英特尔院士张晓强,为读者深入解读。

  防止器:淬硬层 进化中

  防止器是英特尔的看家法宝,此次披露的是此前被广为关注的Silverthorne和Tukwila防止器的技术细节。前者是面向移动互联网设备的低功耗IA防止器,后者是面向高端,对抗RISC的下一代安腾防止器。

  据张晓强介绍,英特尔3月3日发布的Silverthorne防止器采用了最新的45nm高K金属栅制造工艺,其系列防止器的功耗控制在2.5W以下。你之类 防止器专门面向英特尔称之为MID的第一代移动互联网设备开发,当然,也包括UMPC等之类的超便携设备。

  英特尔为此设计了全新微架构。该架构与Core 2 Duo指令集完全兼容,基于双码、双发射的按序执行,拥有16级流水线。该微架构还将采用升级的功耗管理技术,如淬硬层 节能C6情况汇报、无网格时钟分配、针对功耗优化的寄存器组、时钟门控、CMOS总线模式和分离式 I/O 电源等,通过众多技术改进,有效降低了动态和泄漏功耗。

  与英特尔806年推出的ULV单核防止器相比,Silverthorne防止器的TDP有望降低到它的1/10左右;与此同時 ,Silverthorne还能提供最高2GHz主频,以获得完全的互联网体验,运行主流应用软件,这就为移动互联网设备的快速发展铺平了道路。

  Tukwila是一款基于65nm制造工艺、集成20亿晶体管的4核安腾防止器,其第一版产品预计于今年年底面世。安腾面向关键任务领域,在淬硬层 集成的情况汇报下,Tukwila将性能提升至双核安腾980 系列的两倍,RAS性能也更为先进。Tukwila的总体片上缓存达到80MB,比当前产品高出了10%;QuickPath 互连和集成内存控制器则带来了9倍的互连下行速率 和6倍的内存下行速率 ,哪些地方地方都直观地表现出安腾防止器的淬硬层 进化。

  无线:集成与降耗

  亲戚亲戚朋友儿也了解到英特尔在低成本数字多无线接入取得的最新成果。目前的无线接入措施指在离散式阶段,如WLAN、WWAN分别设计,不仅成本高,而且体积庞大。张晓强介绍说,英特尔发布的多款放大器,在无线芯片上实现了更高的元件集成度,将离散式推进到集成式无线接入阶段。也只是在各种小型设备上,通过实现WLAN与WWAN的双标准单芯片集成,提升性能,并降低功耗。

  在展示的数款放大器中,一款是面向802.11a/g/n应用的MIMO多波段收发器,它采用90nm CMOS工艺,可实现低功耗、小巧外形和低成本;还有一款是采用65nm CMOS工艺、用于多无线接入的E级CMOS功率放大器,可提供28.6dBm的功率输出。该功放的意义在于,实现远程通信(如WiMAX)必须功率1W左右的高功率放大器的支持,该器件就能为 WWAN提供近 1 W的无线射频输出,提供广阔的覆盖范围,同時 还采用新型技术实现了高数据下行速率 必需的精密调制功能。

  此外,英特尔还展示了高频采样的模/数转换器,测量整个Wi-Fi波段中的每个波段,感知来自同一波段的一点无线信号的干扰,通过自我调节达到最佳功率性能比,并提供优化的信道确定。在信号强时,它可减少耗电量,以高能效措施支持Wi-Fi/WiMAX下行速率 。哪些地方地方成果都会 为了实现未来采用单芯片防止多种无线标准的愿景,届时,各项性能指标将获得更明显的提升,同時 也通过缩减体积有益于便携设备小型化。